台湾联电收购和舰科技85%股权 涉资2.85亿美元


4月29日下午,台湾媒体报道,台湾半导体合同制造商联华电子(莲花电子)29日宣布,董事会已批准以高达2.85亿美元的价格收购河间科技(苏州)有限公司85%的股份。

交易完成后,UMC将持有河间科技100%的股份。收购交易仍需经6月10日召开的股东大会批准并经主管部门审查。合和科技在苏州有一个8英寸0.18微米的工厂,该工厂于2003年5月正式投产。目前,月生产能力为41,000件,最大月产量为60,000件。

关于收购河间科技的原因,联电CEO孙世维解释说,在过去的六个月里,经济行业一直低迷,许多半导体工厂的市值和净值都大幅下降。联店计划借此机会将危机转变为一个转折点。至于为何在中国大陆收购一家半导体工厂,孙世维表示,在本轮金融危机中,只有中国的经济表现突出,推动了全球半导体行业的发展。许多客户也希望UMC能够提供本地生产。因此,有必要在中国大陆建立一个生产基地。然而,考虑建工厂需要一年多的时间,所以今天董事会正式决定通过合并河间科技的控股公司收购河间科技的所有股份。

河间科技2001年在中国大陆建立半导体工厂时,联电给予了各种帮助。作为回报,河间科技给了联电15%的股份,目前由第三方信托持有。加上此次收购的85%股份,UMC将持有河间科技100%的股份。

UMC希望通过现金或发行普通股和美国存托凭证获得剩余的85%和船舶权益,合计总额不超过2.85亿美元;合川的普通股东每股将损失40%。

UMC与该船的合并仍需在6月10日的股东大会上讨论通过后,才能提交主管部门批准。

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